4.3.2 多点接地
一般建议高频电路采用多点接地。高频时,即使一小段地线也将有较大的阻抗压降,加上分布电容的作用,不可能实现一点接地,因此可采用平面式接地方式,即多点接地方式,利用一个良好的导电平面体(如采用多层线路板中的一层)接至零电位基准点上,各高频电路的地就近接至该导电平面体上。由于导电平面体的高频阻抗很小,基本保证了每一处电位的一致,同时加设旁路电容等减少压降。因此,这种情况要采用多点接地方式。
4.4 隔离技术
在接口电路中,如出现两点以上接地时,可能引入共阻耦合干扰和地环路电流干扰。抑制这类干扰的方法是采用隔离技术。通常有电磁隔离和光电隔离两种。
4.4.1 电磁耦合隔离
利用隔离变压器来切断环流,由于地环路则被切断差模电感,两电路有独立的地电位基准,因而不会造成干扰,信号通电感生产过耦合形式进行传递。
4.4.2 光电耦合隔离
光电耦合器是一种电-光-电的耦合器件,它由发光二极管和光电晶体管封装组成,其输入与输出在电气上是绝缘的,因此,这种器件除了用于做光电控制外,现在被越来越多的用于提高系统的抗共模干扰能力。这样即使输入回路有干扰,只要它在门限之内,就不会对输出造成影响。
4.5 其他抗干扰技术
(1)稳压技术。目前智能传感器及仪器仪表开发中常用的工字电感稳压电源有两种:一种是由集成稳压芯片提供的串联调整电源,另一种是DC-DC稳压电源,这对防止电网电压波动干扰仪器正常工作十分有效。
(2)抑制共模干扰技术。采用差分放大器,提高差分放大器的输入阻抗或降低信号源内阻可大大降低共模干扰的影响。
(3)软件补偿技术。外界因素如温湿度电感生产变化等也会引起某些参数的变化,造成偏差。可以利用软件根据外界因素的变化和误差曲线进行修正,去掉干扰。
5 结语
抗干扰是一个非常复杂、实践性很强的问题,一种干扰现象可能是由若干因素引起的。因此,在传感器电路以及测控系统的设计中,不仅应预先采取抗干扰措施,在调试过程中还应及时分析出遇到的现象,对传感器及其系统的电路原理、具体布线、屏蔽、电源的抗干扰能力、数字地或上海 电感器模拟地的处理以及防护形式不断改进,以提高电路的可靠性和稳定性。
运用 Silent Switcher™ 设计降低 EMI 并在重视热耗散和效率的场合中,人们会用开关稳压器替代线性稳压器。开关稳压器通常是输入电源总线线路上的首个有源组件,因此对于整个转换器电路的 EMI 性能具有重大的影响。相比于通孔元件,表面贴装技术中的新
无电感D类音频应用实现极低EMI的技术方案 导读:
功率电感和铁氧体磁环的价格差异显著,这推动了 D 类音频放大器滤波设计步入无电感时代。但同时,在铁氧体磁珠的作用下,滤波器的截止频率会急剧飙升,从几千赫兹增加到几
LT1173风力发电机充电控制器电路如图。由于三连发电机的交流输出电压为1.8VRMs,为提高输出电压,采用了二倍压整流电路,二极管选用低正向压降的肖特基二极管。充电对象为两节镍镉或镍氢电池,满充电时为1.4Vx2=2.8V,防逆流
5/5 首页 上一页 3 4 5