红绿蓝三基色LED混色技术是一种较为成熟的白色照明技术,这种技术由于不同LED间距离较大而引起的混光距离较远,在LED前加混光罩,虽然解决了混光的问题,但是光损又是一个障碍,对于照明灯具朝轻薄方面发展形成障碍。再之人直接观看照明灯具时不是均匀的白光;这两方面因素直接制约着这种技术的发展。
对三基色LED混光技术的研究即基于解决这两方面的问题而展开的。研究发现,随着LED芯片间距离的减小混光距离成倍的减小,随着三基色表面涂覆散色剂浓度的增加混光效果也是成倍的提升,在研究的深入的展开,三基色LED芯片间距减少和三色剂浓度的提高之间寻找一个最佳的平衡点,是一种解决三基色混光的最佳方案,这种方案使三基色白光LED作为照明光源成为可能。
目前我国在LED封装产业虽然是一个大国,但是在创新技术方面远远落后,红绿蓝三基色混光技术,借用荧光粉涂覆白光LED技术,完全可以达到完美的白光效果。
图(图三)是红绿蓝三色差模电感器LED在透过混光层光损曲线。
图三散色剂对光的影响曲线
可以看出随着散色剂浓度的提高,光损逐步增加,但是我们在试验研究过程中发现,目前封装技术所采用的胶体光损量在5%左右,而在掺杂散色剂的胶体所封装的LED的光损量在12%左右,但是达到了较好的混光效果,比原有透明胶体光损量增加7%的光损量,而达到了较为完美的混光效果,从产品的实际应用价值上来讲,这是值得的。
我们研究的对象是紧凑型SMD三合一封装形式,平面无透镜功率电感型,这种封装形式要求内部红绿蓝三颗LED芯片间的距离小于1mm范围内,为小功率芯片。
在大功率方面,荧光粉涂覆技术生产的插件电感白光LED和三色芯片散色剂混光技术生产的LED,对于光的损失量是大体的相同,而三色芯片散色剂混光技术更为简单而有效,我们应该在这一技术上走的更远。
从LED实用技术上解决LED显色性方面的手段是多种多样的,本文着重研究具有实际意义的CRI,目前虽然蓝光芯片涂覆技术生产的白光LED占有市场产品主流,但是随着研究的深入发展,随着技术的不断进步,随着封装工艺的不断改进,三基色白光电感器生产LED技术将取得长足线圈电感的进步,为我国在白光LED产业,在LED照明领域取得重要的一席之地。
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