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[开关电源]RA环境试验
发布时间:2021-09-10 阅读：次 [打印文章] [关闭窗口]开盖Decap针对封装产品用酸将Chip芯片上的封装塑胶去除，使Chip
芯片裸露出来，部分封装需要激光开封。
主要用途：方便后续分析（OM、EMMI、SEM、FIB、
Delayer、Probe等）。
测试标准：GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
封装类型：BGA、DIP、QFN、QFP、COB、CPS等。
汐源科技
可以提供PCBA上直接针对芯片开封。
扫描电镜SEM/EDX扫描电镜(SEM)是利用静止的或在样品表面做光栅扫描的
一束精细聚焦的电子束,轰击样品表面产生各种信号,利用
电磁透镜系统成像,对固体材料进行分析的仪器。
由于SEM
具有分辨率高(纳米级)、景深大而且可以从数十倍到数千
倍连续放大的功能,自问世以来就成为材料研究和失效分
析的利器。
可以判断失效的模式，查找失效原因和机理。
EDX可用于表面的成分分析，可检测器件内部表面污染物
的元素分析。
EDX半定量分析的准确度有限，低于0.1%的
含量一般不易检出。
EDX与SEM结合使用可以同时获得表面
形貌与成分的信息。
I/V测试
主要用途：验证及量测半导体电子组件之电性参数及特性
,比如电压-电流、电容-电压特性曲线。
应用范围：1.极低的漏电流测量(例如二极管，三极管)
；2.CMOS,双极性组件,IC的半导体参数测量；3.开/短
路试验。
推拉力实验
Pull&ShearTeat主要用途：测试键合丝bonding后拉断强度、焊球黏合力
，芯片与引线框架的黏合力。
聚焦离子束FIB聚焦离子束技术（FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小
尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、
样品修改与取得图像。
近年来发展起来的聚焦离子束技术（
FIB）利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描
电镜SEM、STEM和TEM等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳
米级分析、制造、电路修改的主要方法。
此外，FIB可以侦测
来自离子束或电子束的发射电子，用于直接成像。
目前已广泛
应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。
四色印刷实地色标准及其允差范围的测定为了获得最佳的印刷实地密度值，以前完全采用视觉评价，即把视觉评价图像作为印刷品评价的惟一标准。这种方法存在的问题是彩色图像印刷品质量的评价，尤其是色彩的评价很难把握，图
[开关电源]电源研发--经验总结--整理版（未完待续本帖最后由power-china于2017-9-2819:43编辑
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给我来一份儿啊！谢谢楼主！454474703@qq.com看简易数字直流电压表电路及程序设计一个简易数字直流电压表。（量程0V-2V、测量速度为大于等于2次/秒、测量误差在 0.05V以内，有超限报警、数码管显示。）3.5.1模块1：系统设计（1）分析任务要求，写出系统整体设计思路从试题
