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[开关电源]电源专业词汇(三)
发布时间:2021-11-02 阅读：次 [打印文章] [关闭窗口]-
printedcircuit印制电路
printedwiring印制线路
printedboard印制板
printedcircuitboard印制板电路
printedwiringboard印制线路板
printedcomponent印制元件
printedcontact印制接点
printedboardassembly印制板装配
board板
rigidprintedboard刚性印制板
flexibleprintedcircuit挠性印制电路
flexibleprintedwiring挠性印制线路
flushprintedboard齐平印制板
metalcoreprintedboard金属芯印制板
metalbaseprintedboard金属基印制板
mulit-wiringprintedboard多重布线印制板
moldedcircuitboard模塑电路板
discretewiringboard散线印制板
microwireboard微线印制板
buile-upprintedboard积层印制板
surfacelaminarcircuit表面层合电路板
B2itprintedboard埋入凸块连印制板
chiponboard载芯片板
buriedresistanceboard埋电阻板
motherboard母板
daughterboard子板
backplane背板
bareboard裸板
copper-invar-copperboard键盘板夹心板
dynamicflexboard动态挠性板
staticflexboard静态挠性板
break-awayplanel可断拼板
cable电缆
flexibleflatcable(FFC)挠性扁平电缆
membraneswitch薄膜开关
hybridcircuit混合电路
thickfilm厚膜
thickfilmcircuit厚膜电路
thinfilm薄膜
thinfilmhybridcircuit薄膜混合电路
interconnection互连
conductortraceline导线
flushconductor齐平导线
transmissionline传输线
crossover跨交
edge-boardcontact板边插头
stiffener增强板
substrate基底
realestate基板面
conductorside导线面
componentside元件面
solderside焊接面
printing印制
grid网格
pattern图形
conductivepattern导电图形
non-conductivepattern非导电图形
legend字符
mark标志
basematerial基材
laminate层压板
metal-cladbadematerial覆金属箔基材
copper-cladlaminate(CCL)覆铜箔层压板
compositelaminate复合层压板
thinlaminate薄层压板
basismaterial基体材料
prepreg预浸材料
bondingsheet粘结片
preimpregnatedbondingsheer预浸粘结片
epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板
masslaminationpanel预制内层覆箔板
corematerial内层芯板
bondinglayer粘结层
filmadhesive粘结膜
unsupportedadhesivefilm无支撑胶粘剂膜
coverlayer(coverlay)覆盖层
stiffenermaterial增强板材
copper-cladsurface铜箔面
foilremovalsurface去铜箔面
uncladlaminatesurface层压板面
basefilmsurface基膜面
adhesivefaec胶粘剂面
platefinish原始光洁面
mattfinish粗面
lengthwisedirection纵向
crosswisedirection模向
cuttosizepanel剪切板
ultrathinlaminate超薄型层压板
A-stageresinA阶树脂
B-stageresinB阶树脂
C-stageresinC阶树脂
epoxyresin环氧树脂
phenolicresin酚醛树脂
polyesterresin聚酯树脂
polyimideresin聚酰亚胺树脂
bismaleimide-triazineresin双马来酰亚胺三嗪树脂
acrylicresin丙烯酸树脂
melamineformaldehyderesin三聚氰胺甲醛树脂
polyfunctionalepoxyresin多官能环氧树脂
brominatedepoxyresin溴化环氧树脂
epoxynovolac环氧酚醛
fluroresin氟树脂
siliconeresin硅树脂
silane硅烷polymer聚合物
amorphouspolymer无定形聚合物
crystallinepolamer结晶现象
dimorphism双晶现象
copolymer共聚物
synthetic合成树脂
thermosettingresin热固性树脂
thermoplasticresin热塑性树脂
photosensitiveresin感光性树脂
epoxyvalue环氧值
dicyandiamide双氰胺
binder粘结剂
adesive胶粘剂
curingagent固化剂
flameretardant阻燃剂
opaquer遮光剂
plasticizers增塑剂
unsatuiatedpolyester不饱和聚酯
polyester聚酯薄膜
polyimidefilm(PI)聚酰亚胺薄膜
polytetrafluoetylene(PTFE)聚四氟乙烯
reinforcingmaterial增强材料
glassfiber玻璃纤维
E-glassfibreE玻璃纤维
D-glassfibreD玻璃纤维
S-glassfibreS玻璃纤维
glassfabric玻璃布
non-wovenfabric非织布
glassmats玻璃纤维垫
yarn纱线
filament单丝
strand绞股
weftyarn纬纱
warpyarn经纱
denier但尼尔
warp-wise经向
threadcount织物经纬密度
weavestructure织物组织
plainstructure平纹组织
greyfabric坏布
wovenscrim稀松织物
bowofweave弓纬
endmissing断经
mis-picks缺纬
bias纬斜
crease折痕
waviness云织
fisheye鱼眼
featherlength毛圈长
mark厚薄段
split裂缝
twistofyarn捻度
sizecontent浸润剂含量
sizeresidue浸润剂残留量
finishlevel处理剂含量
size浸润剂
couplintagent偶联剂
finishedfabric处理织物
polyarmidefiber聚酰胺纤维
aromaticpolyamidepaper聚芳酰胺纤维纸
breakinglength断裂长
heightofcapillaryrise吸水高度
wetstrengthretention湿强度保留率
whitenness白度ceramics陶瓷
conductivefoil导电箔
copperfoil铜箔
rolledcopperfoil压延铜箔
annealedcopperfoil退火铜箔
thincopperfoil薄铜箔
adhesivecoatedfoil涂胶铜箔
resincoatedcopperfoil涂胶脂铜箔
compositemetallicmaterial复合金属箔
carrierfoil载体箔
invar殷瓦
foilprofile箔(剖面)轮廓
shinyside光面
matteside粗糙面
treatedside处理面
stainproofing防锈处理
doubletreatedfoil双面处理铜箔
shematicdiagram原理图
logicdiagram逻辑图
printedwirelayout印制线路布设
masterdrawing布设总图
computeraideddrawing计算机辅助制图
computercontrolleddisplay计算机控制显示
placement布局
routing布线
layout布图设计
rerouting重布
simulation模拟
logicsimulation逻辑模拟
circitsimulation电路模拟
timingsimulation时序模拟
modularization模块化
layouteffeciency布线完成率
MDFdatabse机器描述格式数据库
designdatabase设计数据库
designorigin设计原点
optimization(design)优化(设计)
predominantaxis供设计优化坐标轴
tableorigin表格原点
mirroring镜像
drivefile驱动文件
intermediatefile中间文件
manufacturingdocumentation制造文件
queuesupportdatabase队列支撑数据库
componentpositioning元件安置
graphicsdispaly图形显示
scalingfactor比例因子
scanfilling扫描填充
rectanglefilling矩形填充
regionfilling填充域
physicaldesign实体设计
logicdesign逻辑设计
logiccircuit逻辑电路
hierarchicaldesign层次设计
top-downdesign自顶向下设计
bottom-updesign自底向上设计
net线网
digitzing数字化
designrulechecking设计规则检查
router(CAD)走(布)线器
netlist网络表
subnet子线网
objectivefunction目标函数
postdesignprocessing(PDP)设计后处理
interactivedrawingdesign交互式制图设计
costmetrix费用矩阵
engineeringdrawing工程图
blockdiagram方块框图
moze迷宫
componentdensity元件密度
travelingsalesmanproblem回售货员问题
degreesfreedom自由度
outgoingdegree入度
incomingdegree出度
manhattondistance曼哈顿距离
euclideandistance欧几里德距离
network网络
array阵列
segment段
logic逻辑
logicdesignautomation逻辑设计自动化
separatedtime分线
separatedlayer分层
definitesequence定顺序
conduction(track)导线(通道)
conductorwidth导线(体)宽度
conductorspacing导线距离
conductorlayer导线层
conductorline/space导线宽度/间距
conductorlayerNo.1第一导线层
roundpad圆形盘
squarepad方形盘
diamondpad菱形盘
oblongpad长方形焊盘
bulletpad子弹形盘
teardroppad泪滴盘
snowmanpad雪人盘
V-shapedpadV形盘
annularpad环形盘
non-circularpad非圆形盘
isolationpad隔离盘
monfunctionalpad非功能连接盘
offsetland偏置连接盘
back-bardland腹(背)裸盘
anchoringspaur盘址
landpattern连接盘图形
landgridarray连接盘网格阵列
annularring孔环
componenthole元件孔
mountinghole安装孔
supportedhole支撑孔
unsupportedhole非支撑孔
via导通孔
platedthroughhole(PTH)镀通孔
accesshole余隙孔
blindvia(hole)盲孔
buriedviahole埋孔
buriedblindvia埋,盲孔
anylayerinnerviahole任意层内部导通孔
alldrilledhole全部钻孔
toalinghole定位孔
landlesshole无连接盘孔
interstitialhole中间孔
landlessviahole无连接盘导通孔
pilothole引导孔
terminalclearomeehole端接全隙孔
dimensionedhole准尺寸孔
via-in-pad在连接盘中导通孔
holelocation孔位
holedensity孔密度
holepattern孔图
drilldrawing钻孔图
assemblydrawing装配图
datumreferan参考基准
基于DSP和FPGA的嵌入式同步控制器实现摘 要：针对印染设备多单元同步控制中动态性和稳定性的问题，提出一种基于DSP和FPGA的嵌入式同步控制器设计方案。DSP作为运算控制的核心，负责控制算法的实现；FPGA作为数据采集模块的核心，负责数据
基于C8051F340的开关电源模块并联供电系统设计摘要：本系统以C8051F340单片机为控制核心，通过对输出电压和电流采样计算，改变单片机PWM占空比输出，控制MOS管的通断，实现了两个额定输出功率均为16W的8V DC／DC模块并联供电。经测试，
In-circuit programming switchA simple bidirectional analog switch (MAX4525) facilitates in-circuit programming by providing dual
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