5 结 语
MOSFET的中心区域和侧壁位置的有效掺杂粒子浓度的均匀分布是解决双峰效应的根本条件。不论这两个位置的有效掺杂浓度差异的形成原因,理论上都可以找到一个比较贴片电感器优化的工艺条件,使得有效掺杂浓度分布均匀,从而减少或消除双峰效应的模压电感器影响。通过对双峰效应大电流电感的量化评估,建立掺杂浓度和双峰效应相互关系的模型,从定性和定量的角度进一步了解和确定优化条件。
射频电路板PCB制作的9条标准 文章来源:RF社区
1)小功率的RF的PCB设计中,主要使用标准的FR4材料 (绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4,10%)。主要使用4层~6层板,在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以
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