1 引 言
近十年来, 高清数字电视(HDTV )业务在全球范围内得到广泛的推广应用(美国03 年率先开通了HDTV 的路基有线网, 中国也确定了几年内HDTV 逐渐取代传统电视网的计划) , 但是由于其视频数据量巨大, 不便于存储与传输, 而传统的压缩系统存在压缩质量不高及实时性不强等特点, 因此, 研究基于高清视频信号的压缩系统变得意义重大。美国AD公司新推出的编解码芯片ADV 212, 采用小波变换和自适应算术编码技术, 具有层进式传输, 焦点区域压缩, 多尺度、多分辨率分析和时域局部化等特点, 使压缩后的信号可以轻易通过有线甚至窄带无线信道传递给中央控制台, 具有压缩可调范围大, 压缩质量高等优点。基如此, 本文设计了一种ADV212结合FPGA和DSP的高效视频压缩系统。
2 ADV212结构及功能
2. 1 内部结构
ADV212是一种低价、单片、低功耗、全数字的CMOS超大规模集成电路。它在实现JPEG2000 图像压缩必需的高强度计算同时能产生适用于大多数应用的码流。该芯片的核工作电压1. 5V, I /O 电压2. 5V 到3. 3V, 主要包括一个专门的小波变换引擎,3个熵编码器, 一个片内存储器, 一个内置精简指令集( R ISC )处理器。图像或视频数据由AD 内部12位像素接口输入, 采样结果隔行输入小波变换引擎,然后采用5 /3或9 /7滤波器将每个图块或帧分解为子带, 得到的小波系数写入内部存储器。熵编解码器将数据编码为JPEG2000 标准。内部DMA 引擎提供存储器之间的高带宽传输及各模块和存储器之间的高性能传输。图1为ADV212的内部功能图。
图1 ADV212的内部功能结构图
2. 2 ADV212功能模块分析
( 1)小波变换引擎。
DV插件电感212提供了一个高精度的小波变换处理器,可实现6级小波分解。在编码模式下, 小波处理器对原始采样数据进行变换、量化, 并将小波系数存入内部存储器中。
在解码模式下, 从内部存储器中读取小波变换系数, 并通过解码计算, 得到编码前的原始数据。
( 2)熵编码器。
熵编解码器用来对小波系数的编码块进行背景建模和算术编码, 同时可在压缩过程中计算最佳速率和失真性能所必需的失真度。由于熵编码过程在JPEG2000 压缩工程中对计算要求最高, 因此,ADV202内部提供了三个专用的硬件熵编解码器。
( 3)内部存储器。
存储系统的主要功能是管理小波系数数据和临时的代码块特征数据, 以及创建、分解、存储JPEG2000代码流的临时工作空间。此外, 存储系统还被用于R ISC处理器的程序和数据存储。
( 4)嵌入式R ISC处理器。
ADV212内嵌了一个32 位的R ISC 处理器, 可用来配置、控制和管理其它专用硬件模块以及分解和产生JPEG2000视频流。RISC 处理器具有和每一个程序和数据存储器、中断控制器、标准总线接口及定时器计数器所对应的ROM 和RAM。
2. 3 主要特征
具有针对视频和静止图像的单片JPEG2000压缩和解压解决方案。
与芯片ADV202管脚一致, 支持ADV 202的全部功能。
新增加了支持JTAG /boundary扫描功能, 功耗比ADV 202低30%。
采用独特的空间超效率回归滤波( SURF)技术, 可实现低功耗和低成本小波束压缩, 支持高达6级的9 /7和5 /3小波转换。
使用5 /3小波可编程图块/图像尺寸在3分量4: 2: 2隔行扫描中的宽度可达2048像素, 单压缩模式可高达4096像素, 最大图块/图像高度4096像素。
支持ITU - R B. T656、SMPTE 125M PAL /NTSC、SMPTE 274M、SMPTE 293M ( 525p )、ITU - RBT. 1358( 625p)等多种视频接口协议, 以及不可逆模式最大输入速度为65M sps、可逆模式最大输入速度为40Msps的任何视频格式。
两个或多个ADV212 能组合满帧SMPTE274M HDTV( 1080i)或SMPTE 296M ( 720p)。
能暂时隔行粘贴SD视频源帧, 以改善质量。
灵活的异步SRAM 类型主接口能无缝连接到16 /32位微控制器和ASIC。
2. 4 ADV 212的软件配置
ADV212的工作模式是在初始化固件中通过写寄存器的状态字来设定, 固件程序的后缀名为* . sea, 通过USB 接口下载到ADV212的间接存储器中, 其地址段为0x00050000~ 0x0005EFF, 数据宽度32b its。采用C语言的ADV212程序编码流程如图2所示。
新型水性上光油对纸品上光或过油,是为了使印刷品达到美化和耐用效果。目前流行的纸品上光油有:紫外光固化型、溶剂型和水性型三种。紫外光固化上光油效果好,但成本高,大面积推广受到一定限制;我
[开关电源]RA环境试验开盖Decap针对封装产品用酸将Chip芯片上的封装塑胶去除,使Chip
芯片裸露出来,部分封装需要激光开封。
主要用途:方便后续分析(OM、EMMI、SEM、FIB、
Delayer、Probe等)。
测试标
[开关电源]继续做物料承认有没有前途做了快三年的物料承认,主要测试一下电阻、电容、半导体二极管、三极管、MOSFET、光偶、继电器等这些元器件,还有负责电子元器件、五金件的ROHS管控,事情很多,专业的深入研究不是