相对来说,利用2个N沟道功率MOSFET和2个P沟道功率MOSFET驱动电机的方案,控制电路简单、成本低。但由于加工工艺的原因,P沟道功率 MOSFET的性能要比N沟道功率MOSFET的差,且驱动电流小,多用于功率较小的驱动电路中。而N沟道功率MOSFET,一方面载流子的迁移率较高、频率响应较好、跨导较大;另一方面能增大导通电流、减小导通电阻、降低成本,减小面积。综合考虑系统功率、可靠性要求,以及N沟道功率MOSFET的优点,本设计采用4个相同的N沟道功率MOSFET的H桥电路,具备较好的性能和较高的可靠性,并具有较大的驱动电流。其电路图如图3所示。图中Vm为电机电源电压,4个二极管为续流二极管,输出端并联一只小电容C6,用于降低感性元件电机产生的尖峰电压。
4.2 电荷泵电路设计
电荷泵的基本原理是通过电容对电荷的积累效应而产生高压,使电流由低电势流向高电势。最早的理想电荷泵模型是J.Dickson在1976年提出的,当时这种电路是为可擦写EPROM提供所需电压。后来J.Witters,Toru Tranzawa等人对J.Dickson的电荷泵模型进行改进,提出了比较精确的理论模型,并通过实验加以证实提出了相关理论公式。随着集成电路的不断发展,基于低功耗、低成本的考虑,电荷泵在电路设计中的应用越来越广泛。
简单电荷泵原理电路图如图4所示。电容C1的A端通过二极管D1接Vcc,电容C1的B端接振幅Vin的方波。当B点电位为0时,D1导通,Vcc开始对电容C1充电,直到节点A的电位达空心线圈电感到Vcc;当B点电位上升至高电平Vin时,因为电容两端电感厂家电压不能突变,此时A点电位上升为Vcc+Vin。所以,A点的电压就是一个方波,
最大值是Vcc+Vin,最小值是Vcc(假设二极管为理想二极管)。A点的方波经过简单的整流滤波,可提供高于Vcc的电压。
在驱动控制电路中,H桥由4个N沟道功率MOSFET组成。若要控制各个MOSFET,各MOSFET的门极电压必须足够高于栅极电压。通常要使 MOSFET完全可靠导通,其门极电压一般在10 V以上,即VCS>10 V。对于H桥下桥臂,直接施加10 V以上的电压即可使其导通;而对于上桥臂的2个MOSFET,要使VGS>10 V,就必须满足VG>Vm+10 V,即驱动电路必须能提供高于电源电压的电压,这就要求驱动电路中增设升压电路,提供高于栅极10 V的电压。考虑到VGS有上限要求,一般MOSFET导通时VGS为10 V~15 V,也就是控制门极电压随栅极电压的变化而变化,即为浮动栅驱动。因此在驱动控制电路中设计电荷泵电路,用于提供高于Vm的电压Vh,驱动功率管的导通。其电路原理图如图5所示。
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电路中A部分是方波发生电路,由RC与反相施密特触发器构成,产贴片电感生振幅为Vin=5 V的方波。B部分是电荷泵电路,由三阶电荷泵构成。当a点为低电平时,二极管D1导通电容C1充电,使b点电压Vb=Vm-Vtn;当a点为高电平时,由于电容C1电压不能突变,故b点电压Vb=Vm+Vin-Vtn,此时二极管D2导通,电容C3充电,使c点电压Vx=Vm+Vin-2Vtn;当a点再为低电平时,二极管D1、D3导通,分别对电容C1、C2充电,使得d点电压Vd=Vm+Vin-3Vtn;当a点再为高电平时,由于电容C2电压不能突变,故d点电压变为Vd=Vm+2Vin-3Vtn,此时二极管D2、D4导通,分别对电容C3、c4充电,使e点电压Ve=Vm+2Vin-4Vtn。这样如此循环,便在g点得到比Vm高的电压Vh=Vm+3Vin-6tn=Vm+11.4 V。其中Vm为二极管压降,一般取0.6 V。从而保证H桥的上臂完全导通。
4.3 电机驱动逻辑与放大电路设计
直流电机驱动电机驱动电路中电机驱动逻辑及放大电路主要实现外部控制信号到驱动H桥控制信号的转换及放大。控制信号Dir、PWM、Brake经光电隔离电路后,由门电路进行译码,产生4个控制信号M1'、M2'、M3'、M4',然后经三极管放大,产生控制H桥的4个信号M1、M2、M3、M4。其电路原理图如图6所示。其中Vh是Vm经电荷泵提升的电压,Vm为电机电源电压。
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