2 对DSPs产生电磁干扰的因素
(1)电感磁珠电压--电源电压越高,意味着电压振幅越大而发射就更多,而低电压电源影响敏感度。
(2)频率--高频信号与周期性信号会产生更多的辐射。在高频数字系统中,当器件处于开关状态时将产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时也将产生电流尖峰信号。
(3)接地--在电路设计中,没有比采用可靠和完美的地线连接方式更重要的事情了,在所有EMC问题中,大部分问题是由不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合。在频率低于1MHz时可采用单点接地方法,但不适于高频。在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地和高频用多点接地方法的结合。但高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。
(4)印刷电路板设计--适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。
(5)开关电源--当器件开关时,在电源线上会产生瞬态电流,必须衰减和滤掉这些瞬态电流,来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹"发射"电压。高di/dt产生大范围高频电流,激励部件和电缆线辐射,流经导线的电流变化和电感会导致压降,减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小[2]。
3 DSPs的硬件降噪技术
3.1 板结构、线路安排方面的降噪技术
板结构、线路安排方功率电感器面的降噪技术包括:(1)采用地和电源平板;(2)平板面积要大,以便为电源祛耦提供低阻抗;(3)使表面导体最少;(4)采用窄线条(4到8密耳)以增加高频阻尼和降低电容耦合;(5)分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线;(6)根据频率和类型分隔PCB上的电路;(7)不要切痕PCB,切痕附近的线迹可能导致不功率电感器希望的环路;(8)采用叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施,它能够做到对阻抗的有效控制,其内部的走线可形成易懂和可预测的传输线结构。且要密封电源和地板层之间的线迹;(9)保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小;(10)时钟信号环路面积应尽量小;(11)高速线路和时钟信号线要短且要直接连接;(12)敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行;(13)不要有浮空数字输入,以防止不必要的开关转换和噪声产生;(14)避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹;(15)相应的电源、地、信号和回路线迹要平行布景,以消除噪声;(16)使时钟线、总线和片使能端与输入/输出线和连接器分隔开来;(17)使路线时钟信号与I/O信号处于正交位置;(18)为使串扰最小,线迹用直角交叉和散置地线;(19)差模电感保护关键线迹(用4密耳到8密耳线迹以使电感最小,路线紧靠地板层,板层之间夹层结构,保护夹层的每一边都有地)。
3.2 采用去耦降噪技术
采用去耦降噪技术有下面几种方法:(1)对电源线和所有进入PCB的信号进行滤波,在IC的每一个点引脚处用高频低电感陶瓷电容(14MHz用0.1uF,超过15MHz用0.01uF)进行去耦;(2)旁路模拟电路的所有电源供电和基准电压引脚、旁路快速开关器件和在器件引线处对电源/地去耦;(3)用多级滤波来衰减多频段电源噪声;(4)把晶振安装嵌入到板上并且接地;(5)在适当的地方加屏蔽;(6)安排邻近地线紧靠信号线,以便更有效地阻止出现新的电场;(7)把去耦线驱大功率电感动器和接收器适当地放置在紧靠实际的I/O接口处,这可降低PCB与其它电路的耦合,并使辐射和敏感度降低;(8)对有干扰的引线进行屏蔽和绞在一起,以消除PCB上的相互耦合;(9)在感性负载上加箝位二极管。
4 DSPs软件方面的降噪技术
4.1 采用拦截失控程序的方法
主要有:(1)在程序设计时应多采用单字节指令,并在关键处插入一些空操作指令,或将
有效单字节指令重复几次,这样可保护其后的指令不被拆散,使程序运行走上正轨;(2)加入软件陷阱:当PC值失控使程序失控后,CPU进入非程序区,这时可用一条引导指令,强迫程序进入初始入口状态,进入程序区。可每隔一段设置一个陷阱。(3)软件复位:当程序"走飞"时,运行监视系统,使系统自动复位而重新初始化。
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