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[DCDC]SMT回流焊后，LM2596-5.0芯片出现通体发黄现象
发布时间:2020-10-26 阅读：次 [打印文章] [关闭窗口]本帖最后由fangzimo于2015-12-2110:44编辑
最近公司生产的一批产品中，发现LM2596-5.0经过回流焊后，芯片出现通体发黄现象，如下图，左边为经过炉出来的，右边为正常的；
现象一：发黄的LM2596产品，产品中小部分的输出电压值有出现偏差，要么偏小一点，要么偏大一点，但是偏差在输出的精度范围内
现象二：未发黄的LM2596产品，没发现输出I电压值出现偏差
疑问：1、这种回流焊后芯片出现黄色物质是芯片本身材料加热导致的么？
2、回流焊的温度对该芯片有特殊的要求吗？
3、回流焊的温度会影响电压的输出么？
实际炉温最高温度要高一点，
芯片的温度要求：
出现芯片发黄回流焊炉温曲线：
不出现发黄的回流焊炉温曲线：
是不是炉温有点高了；
发黄是氧化了吧，芯片对炉温的要求，规格书上一般都有，温度超过规格书上的要求，当然有影响，表现在不良品增加，寿命缩短，指标下降。
胡了？
戈卫东发表于2015-12-2120:13
胡了？
估计是炸胡！！！！
看来不是温度高，而是烤的时间过长，烤胡了
lfc315发表于2015-12-2209:58
看来不是温度高，而是烤的时间过长，烤胡了
还是得到贴片厂看看，是不是想吃烧烤他们，:lol
楼主分析出来了问题所在了吧俺公司也碰到了同样的问题呢分享下吧请教请教
多谢！！！
是温度过高，并且高温时间过长导致，
现在无铅锡膏，温度比较高才能融化，也就是回流焊设备较好，效果会好些，如果设备温度控制不好，容易发黄，就是温度过高了。
有铅锡膏一般不会。
应为温度要求要低些，设备温度比较宽，效果都不错。
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