本文将介绍FPGA的功耗、流行的低功耗功能件以及影响功耗的用户选择方案,并探讨近期的低功耗研究,以洞察高功率效率FPGA的未来趋势。
功耗的组成部分
FPGA的功耗由两部分组成:动态功耗和静态功耗。信号给电容性节点充电时产生动态功耗。这些电容性节点可以是内部逻辑块、互连架构中的布线导线、外部封装引脚或由芯片输出端驱动的板级迹线。FPGA的总动态功耗是所有电容性节点充电产生的组合功耗。
静态功耗与电路活动无关,可以产生于晶体管漏电流,也可以产生于偏置电流。总静态功耗是各晶体管漏电功耗及FPGA中所有偏置电流之和。动态功耗取决于有源电容一侧,因而可随着晶体管尺寸的缩小而改善。然而,这却使静态功耗增加,因为较小的晶体管漏电流反而较大。因此静态功耗占集成电路总功耗的比例日益增大。
如图1所示,功耗很大程度上取决于电源电压和温度。降低FPGA电源电压可使动态功耗呈二次函数下降,漏电功耗呈指数下降。升高温度可导致漏电功耗呈指数上升。例如,把绕行电感温度从85℃升高至100℃可使漏电功耗增加25%。
图1 电压和温度对功耗的影响
功耗分解
下面分析一下FPGA总功耗的分解情况,以便了解功耗的主要所在。FPGA功耗与设计有关,也就是说取决于器件系列、时钟频率、翻转率和资源利用率。
以Xilinx Spartan-3 XC3S1000 FPGA为例,假定时钟频率为100MHz,翻转率为12.5%,而资源利用率则取多种实际设计基准测试的典型值。
图2所示为XC3S1000的活动功耗和待机功耗分解图。据报告显示,活动功耗是设计在高温下活动时的功耗,包括动态和静态功耗两部分。待机功耗是设计空闲时的功耗,由额定温度下的静态功耗组成。CLB在活动功耗和待机功耗中占最主要部分,这不足为奇,但其他模块也产生可观的功耗。I/O和时钟电路占全部活动功耗的1/3,如果使用高功耗的I/O标准,其功耗还会更高。
图2 Spartan-3 XC3S1000 FPGA典型功耗分解图
配置电路和时钟电路占待机功耗近1/2,这在很大程度上是偏置电流所致。因此,要降低芯片的总功耗,就必须采取针对所有主要功耗器件的多种电感电容滤波器解决方案。
低功耗设计
FPGA的设计中使用了多种功耗驱动的设计技术。以Xilinx Virtex系列为例,因为配置存储单元可占到FPGA中晶体管数的1/3,所以在该系列中使用了一种低漏电流的“midox”晶体管来减少存储单元的漏电流。为了减少静态功耗,还全面采用了较长沟道和较高阈值的晶体管。动态功耗问题则用低电容电路和定制模块来解决。DSP模块中乘法器的功耗不到FPGA架构所构建乘法器的20%。鉴于制造偏差可导致漏电流分布范围很大,可筛选出低漏电流器件,以有效提供核心漏电功耗低于60%的器件。
除了融入FPGA设计之外,还有许多设计选择方案影响到FPGA的功耗。下面分析部分这类选择方案。
1 功耗估计
功耗估计是低功耗设计中的一个关键步骤。虽然确定FPGA功耗的最准确方法是硬件测量,但功耗估计有助于确认高功耗模块,可用于在设计阶段早期制定功耗预算。
如图1所示,某些外部因素对功耗具有呈指数的影响;环境的微小变化即可造成预估功耗的重大变化。使用功耗估计工具虽难以达到精准,但仍然可以通过确认高功耗模块来为功耗优化提供极好的指导。
2 电压和温度控制
如图1所示,降低电压和温度均可显着减少漏电流。电源电压降低5% 就可降低功耗10%。通过改变电源配置,很容易调整电源电压。目前的FPGA不支持大范围电压调整,推荐的电压范围通常是±5%。结温可以用散热器和气流等冷却方案来降低。温度降低绕行电感器20℃可减少漏电功耗25%以上。降低温度还可呈指数提高芯片的可靠性。研究表明,温度降低20℃可使芯片总体寿命延长10倍。
3 悬挂和休眠模式
悬挂和休模压电感器眠等模式可有效降低功耗。以Xilinx Spartan-3A FPGA为例,该器件提供两种低功
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