差模电感但仍有部分电力耗损,如果音频放大器能够提高到超过60dB,就不需要应用上LDO,可以降低音频电路功耗。
图 奥地利微电子推出200mA微型超低压降稳压器AS1369,仅占1mm2 PCB空间,适合移动电话与PDA…等空间有限装置。AS1369 LDO可实现性能提升,延长电池寿命。
DC/DC电源转换器产品 可减少工字电感器LDO需求
在电源管理IC选择中,终端市场对产品尺寸及电源转换效率要求日益严苛,因此属于低成本但效率较差的LDO线性稳压器,渐受到电源转换效率较好,但设计和成本门坎较高的交换式稳压器(Switching Regulator)威胁,例如直流转直流转换器(DC/DC Converter)市场的冲击与威胁,造成LDO量缩,甚至因此导致价格下跌,价格竞争压力,让不少电源IC业者转投入DC/DC电源产品研发。
高频率的DC/DC转换器,可让系统周边仅须搭配很小的电感或电容即可,进而缩减电路板面积,当手机与数字相机(DSC)朝轻薄设计发展,势必要减少系统对于单颗LDO需求。因此,使用单组LDO的机率就愈低,不少厂商都转向投入DC/DC转换器研发,包括以经营LDO为主的安茂微电子,也正全力投入DC/DC转换器开发。
整合电源管理芯片趋势
1.低阶手机基频芯片整合PMU
PMU主要是用于解决手机内部电源管理问题,发展PMU的主要目标,即是为手机做有效节电,以避免效率转换损失。目前低阶手机芯片的核心主轴基频芯片,已朝整合PMU电源管理模式发展,由于基频芯片整合PMU可节省手机空间,PMU可具不占空间以及高整合性优势,让厂商致力于发展基频芯片整合PMU方案。
2.高阶手机应用处理器整合PMU
而高阶手机部分,如3G智能型手机配备多媒体影像、无线传输功能设计,其应用处理器耗电量更大,因此就必须发展专用、整合型PMU,以降低应用处理器耗电量。例如,意法半导体就整合了USB OTG高速(High Speed)与音讯编/译码(Audio Codec),因应智能型手机对音讯的精致度要求,让手机具快速数据传输功能。而美国国家半导体,也针对LED发展出高整合度照明管理单元(Lighting Management Unit;LMU)可解决LED耗电速度快的问题。
另外,电源管理芯片朝客制共模电感化发展,将成为未来趋势,为提高PMU使用弹性、扩大应用空间,针对某类型市场或处理器平台,开发出客制化规格,才能创造出业者的市场竞争力。例如德州仪器针对三星的应用处理器,便推出了专属PMU解决方案,希望通过提供客制化的PMU产品服务,积极开发类型(Catalog)PMU,提高产品市占率。
而意法半导体量产的整合型PMU,则是采模块化策略,尽可能整合高阶手机必要功能,如客户有提出某项电感生产功能不合扁平型电感适,只需将该功能关闭继续保留其它功能,满足不同客户对手机定位的要求。
图 美国国家半导体高整合度灯光管理单元(LMU),内建高电压升压转换器及可程序恒流驱动器,可以控制显示器背光系统内高达20个串联发光二极管,以及驱动设于小键盘和相机闪光灯内的发光二极管与红绿蓝 (RGB)光发光二极管。
分离式电源芯片 设计弹性佳
由于整合性电源管理芯片,仍有功能设计限制及弹性不佳缺点,无法为市面上所有手机附加功能全部整合在内,一旦选择整合型PMU,如果设计生产过程出现瑕疵问题,则会影响到后续的作业程序;而分离式电源芯片有更多弹性设计,在规格上都能达到兼容,在功能性、设计方案可以有更多选择性,可避免单一芯片商可能影响设计、生产…等问题。
整合性电源管理芯片种种设计限制,凸显分离式电源芯片有更大弹性及变化优势,特瑞仕半导体发展的多芯片封装(MCM)模式,就属于分离式电源芯片1种,其能针对有些微差异功能的手机,进行电源管理设计与功能变更,而整合型电源管理芯片,只能专用于某型号的手机中。
多芯片固定电感器封装(MCM)模式与LDO、DC/DC转换器…等分离式电源管理芯片,其设计弹性大,使其能与整合型PMU市场地位并驾齐驱,而不少业者也纷纷提出类型化、模块化芯片设计,分离式电源管理芯片可就单一功能进行技术研发,因应未来手机快速汰旧换新、求新求变的产业趋势中,才能符合手机业者的客制化需求。
电力机车辅助电源系统的分析与比较1 引言 电力机车辅助电源系统是机车的重要组成部分,担负着除机车牵引系统主电路以外各种装置的供电任务,是提供风源的空气压缩机、空调、通风机等辅助电动机的三相交流电源,电热器、冰箱、信息显示装置的电源等
stm32的现状与前景怎么样?必要性?如何学? 针对嵌 本帖最后由 北洋水师 于 2016-3-13 15:47 编辑
如题,不太好的二本出来的毕业生(暂无考研意向),像各位业界道友求教,如何在毕业离校之前用STM32(电子技能)武装自己,
PIC16C78系列混合信号嵌入式芯片的原理和应用在对嵌入式系统的体积、耗电、集成度等指标要求越来越高的今天,仅仅有带AD变换电路的MCU已经越来越难以处理外围的其他模拟电路。据此,相继有一些MCU制造商推出了混合了模拟电路的MCU,为设计者提供了新
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