图1 SDR结构的基本单元
Figure 1 Basic Elements of the SDR Architectur一体电感e
4.2 宽带可编程、可配置的射频和中频技术
目前的无线通信标准中,每个载波的带宽从25kHz (TACS)到5MHz电感生产厂家 (WCDMA);工作频段从800MHz 到3GHz;在射频接收和发射各方面都有不同的技术指标。这对SDR多模式设备来说是最具有挑战性的工作。其主要问题是:
- 宽带工作的问题。目前射频元器件的水平还只能支持20%左右的带宽,故在初期的SDR设备中,在支持多标准时还可能要求更换射频模块;
- 模拟电路的可编程和可配置问题。模拟电路是技术进展最缓慢的部分,故在目前设计SDR设备时,都尽可能降低对模拟电路进行编程的要求,而广泛采用中频(数字中频)技术。
4.3 智能天线技术
对未来的无线通信设备,特别是基站设备,不论工作于TDD或FDD双工方式,都必须基于智能天线才可能提供更高的频谱效率。对SDR基站设备,使用智能天线技术于所有所支持的模式也是一个挑战。
4.4 基带处理平台
从技术核心到实现可编程和可配置等方面,任何无线通信标准的核心是其RTT中的物理层技术。随着技术的进步,数字信号处理技术的大电流电感复杂性越来越高,也就要求基带处理平台的能力越来越强。目前,能用软件实现数字信号处理的器件主要是数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列(FPGA)两大类。前者已达到数千MIPS的能力;而后者已超过百万门。以上两种器件各有其特点,分别适用于处理不同的问题和算法。一个重要的发展方向是将两者的优点结合起来,用并行处理的技术,在不无限提高主频的前提下将处理能力提高到上万MIPS,同时还具有快速编程和配置的能力:即所谓"超级并行处理器"(Re-configurable Processor, RCP)。
对用户终端来说,其基带处理平台将主要由MCU和RCP构成。在终贴片电感器端设备中,除要求强大的处理能力外,还要求低功耗,这也要依靠微电子近年的进展来保证。
4.5 准制式的接口
对无线基站,不同标准和体制有不同的网络接口,如GSM的Abis,3GPP的Iub,等等。其物理层和高层都不相同。在SDR基站中,必须要支持这些不同的接口要求,并通过重新编程和配置来解决。
4.6 业务问题
用户终端的新业务可以通过空间软件加载方式由运营商提供,但目前空间加载的技术仍需完善;由用户自己创建自己需要的业务则更是一个理想,还有很长的路要走。
5 小结
本文对近来国际上,主要是美国在面对移动通信发展的挑战,在软件定义无线电(SDR)技术方面的动向作了简单的介绍。从本文的介绍可以得到如下结论:
1. 在无线设备(基站和用户终端)的实现技术方面,最活跃的是软件定义无线电。它为新一代产品的设计和开发提出了革命性的前景。再经过几年的努力,无线通信产品市场中最具有竞争力的产品必然是用软件定义无线电的概念电感器封装,具有多模式的基站和用户终端。此发展方向已经非常明确了,唯一未知的是出现在市场上的时间。
2. 软件定义无线电的实现还必须克服大量技术上的困难和建立一套完整的体系结构。相对来说,在微电子和基带数字信号处理等方面的困难要容易克服一些,而体系结构和射频技术方面的困难要大得多。但在1~2年内,我们将会看到这方面的突破。
一体电感器3. 我国提出的TD-SCDMA 无线传输技术标准,是唯一明确将智能天线和高速数字调制技术设计在标准中,明确用软件无线电技术来实施的标准。可以说,TD-SCDMA技术在一定程度上代表了国际上移动通信无线传输技术的发展方向。另一方面,TD-SCDMA技术也是比较方便用软件定义无线电来实现的技术。
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