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C6000系列DSP Flash二次加载技术研究

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  加载时，二次加载程序不解析任何数据包结构，只将固定地址、固定长度的数据段加载到DSP内部空间。具体的加载流程如图4所示。

  

  
  扁平型电感该方法通用于两种不同存储映射的DSP芯片，使用前提是程序规模不超过片上存储器的大小(如C6701为64 KB，C6455为2 MB)。非结构化加载方式在生成烧写文件时，首先直接将DSP内部存储器的内容完全导出为数据文件，然后对该数据文件进行处理转换为二进制文件，最后将数据文件按照固定的地址烧贴片电感写到Flash中。
  需要注意的是，对于C6201或C6701芯片，二次加载时仅加载数据文件，而其他C6000芯片则加载程序与数据混合的文件。非结构化的加载方式浪费了大量的空间，例如当程序与数据并没有使用DSP所有的内部空间时，仍然使用最大程序空间来生成烧写文件。
  2．2 结构化的加载方式
  结构化加载方式是指在生成烧写文件的过程中对程序中的各种数磁棒电感据进行分类并添加结构，形成多个数据段，然后通过分析这些结构化的数据段进行加载。具体方法为：在生成烧写文件时采用TI公司提供的烧写文件生成工具hex6x．exe，将程序编译后生成的．out文件转换为相
  应的结构化可烧写文件。生成过程如图5所示。在生成的结构化文件中主要包含了主程序入口、模压电感每个程序段的目标地址、长度以及结束标志等内容。加载流程如下：

  

  
  一体成型电感器 ①上电时，DSP通过EMIF接口将二次加载程序读入芯片内部；
  ②运行二次加载程序，对DSP的EMIF接口进行配置；
  ③解析Flash中结构化的程序数据，将主程序入口地址进行暂存；
  ④对数据段i(i=1，2，…，n)进行解析，首先获取数据段在DSP中的目的地址和数据段长度，然后从Flash中读取数据段内容，最后将数据段内容载入DSP中对应地址。
  ⑤循环执行步骤④，直到遇到结束标志为止。
  ⑥读取暂存的主程序入口地址，二次加载程序跳转到该地址，完成加载。
  结构化方式的加载过程如图6所示。

  

  
  该方法对两种不同存储映射的DSP芯片通用，能够将程序段或数据段放置于DSP存储资源的任何位置，不区分片内或片外存储，同时没有程序段大小的限制；而且，在采用结构化的加载方式后，烧写文件的大小能够预先确定，从而有效利用Flash的存储空间。因此，采用结构化的加载方法具有良好的灵活性和扩展性，是二次加载的首选方法。
  需要注意的是，该方法不能用于C6201和C6701的片内程序加载(因为这些芯片上的程序空间在一次加载后无法更改)，但是适用于放置于外部SRAM或SDRAM中的程序加载。
  
  结语
  本文首先对C6000系列DSP芯片的二次加载方式进行了分析，指出了各种DSP芯片在二次加载时的特点与异同；然后从通用的角度出发，提出了非结构化的加载方式和结构化的加载方式，并介绍了这两种加载方法的特点与适用范围。本文提出的方法能够解决一大类C6000系列DSP芯片的二次加载问题，具有较高的工程价值。

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  此帖出自LED专区论坛
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  芯片不是这样卖的
  
  qwqwqw2088发表于2016-7-1821:35芯片不是这样卖的
  那应该是怎么样卖呢？
  
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