引言
曾经需要一个简单的低功率隔离式内务处理电源、又不想买现成有售的砖或模块吗?制造或购买决策取决于很多因素,但是简单性、解决方案尺寸、价格和性能对于走哪条路有重大影响。包括某些医疗系统在内的几种类型应用需要具备输入至输出隔离的电源。
实现与噪声源电压的接地分离是需要使用一个隔离式电源 (特别是在医疗设备中) 的原因之一。仅以医用检查照相机、牙科器械、睡眠和生命体征监测仪等为例,它们都采用了显示器,而这些显示器会受到噪声源电压的不良影响。隔离式电源可提供接地分离,从而能够消除导致显示异常的噪声。
较大型的医疗系统 (例如: CT 扫描、血气电解质分析仪和一些超声系统) 由于有多个 PC 电路板用于各种不同的功能,所以一般采用分布式电源架构,并且通常向整个系统分配 24V 或 48V 总线电压。为了提高可靠性并出于安全原因,分布式电源架构通常需要对总线到子系统的工作电压进行隔离式 DC/DC 转换。这种类型的总线电压能提供很大的电流,而且需要隔离以防止在短路故障情况下可能导致的危险。
很多年来,反激式转换器一直广泛用于隔离式 DC/DC 应用。不过,这类转换器未必是电感生产厂家设计师的首选。电源设计师之所以被迫选择反激式转换器,是因为需要满足功率较低的隔离需求,而不是因为这类转换器易于设计。由于控制环路中众所周知的右半平面零点之原因,反激式转换器存在着稳定性问题,而且光耦合器的传播延迟、老化和增益变化还会使该问题更加复杂。
此外,使用反激式转换绕行电感器时,需要花费大量时间来设计变压器,而通常现成有售的变压器可选范围有限,可能需要定制变压器,这就使事情更加复杂了。最近在电源转换技术领域取得的进步已经使更低功率的隔离式转换器更容易设计。凌力尔特公司最近推出的 LT8300 隔离型反激式转换器就解决了很多这类反激式设计的问题。
简单的反激式 IC 设计
LT8300 免除了增设光耦合器、副端基准电压和电源变压器附加第三绕组的需要,同时仅用一个电源变压器就可保持主端和副端隔离,而这电源变压器必须横跨隔离势垒。LT8300 运用了一种主端检测方案,该方案能通过反激式变压器主一体成型电感端开关节点波形来检测输出电压。在开关断开期间,输出二极管负责向输出端提供电流,而输出电压被反射至反激式变压器的主端。开关节点电压的数值是输入电压与反射输出电压之和 (LT8300 能够重构)。这种输出电压反馈方法在整个电压、负载和温度范围内,可产生好于 ±5% 的总体稳定度。图 1 显示了采用 LT8300 和仅 7 个外部组件的反激式转换器的原理图。
图 1:具主端输出电压检测的 LT8300 反激式转换器
LT8300 采用小型 5 引线 SOT-23 封装,接受 5V 至 100V 的输入电压,这无需串联降压电阻器就可直接加到该 IC 上。由于有高压内置 LDO,而且 SOT-23 封装上的引脚 4 和 5 有固有的额外间距,所以该器件能以高输入电压可靠地运行。此外,其内置的 260mA、15三相电感器0V 内部 DMOS 电源开关允许该器件提供高达约 2W 的输出功率。
此外,LT8300 在轻负载时以低纹波突发模式 (Burst Mode®) 工作,这可将静态电流降至仅为 330uA,这种功能延长了休眠模式的电池运行时间。其他特点包括内部软启动和欠压闭锁。变压器匝数比和一个外部电阻器就是设定输出电压全部的所需。
主端输出电压检测
隔离式转换器的输出电压检测通常需要一个光耦合器和副端参考电压。光耦合器通过光链路发送输出电压反馈信号,同时保持隔离势垒。然而,光耦合器传输比随温度和老化而改变,从而降低了准确度。不同的光耦合器单元之间还可能是非线性的,这导致不同的电路有不同的增益 / 相位特性。运用一个额外的变压器绕组实现电压反馈的反激式设计还可以取代光耦合器,用来闭合反馈环路。不过,这个额外的变压器绕组增大了变压器的尺寸和成本。
通过检测变压器主端上的输出电压,LT8300 无需光耦合器或额外的变压器绕组。当功率晶体管关断时,在主端开关节点波形上可准确地测量输出电压,如图 2 所示,其中 N 是变压器的匝数比,VIN 是输入电压,VC 是最共模电感高箝位电压。
[充电器]求前辈指点,太阳能板阴天充电电流过小现遇到麻烦,用太阳能板给12V,4.5AH蓄电池充电,在阴天的时候,太阳能板给电池直冲,测得充电电流只有几毫安,远远达不到要求,现有什么解决方案让在阴天时充电电流可以满足要求,至少也要
裸视式3D显示技术简介目前3D显示技术主要可以分为眼睛式和裸视式,眼睛式3D显示技术发展较早,解决方案也比较成熟,在商用领域已经应用多年,今年以来上市的3D平板电视也全部为眼睛式产品。但是眼睛式3D电视需要佩戴定制的3D眼
安森美半导体电路保护及滤波技术透视暨智能手机 静电放电(ESD)保护及电磁干扰(EMI)正在成为所有电气设备越来越重要的考虑因素。消费者要求智能手机等便携/无线设备具有更多功能特性及采用纤薄型工业设计,这就要求设计人员要求更加注重小外形封装之中