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DSP电磁兼容性问题分析
发布时间:2017-09-25 阅读：次 [打印文章] [关闭窗口]
（4）PCB设计：适当的印刷电路板（PCB）布线对防止电磁干扰至关重要。
（5）电源去耦：当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流，来自高di /环形电感dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压。高d i/dt产生大范围高频电流，激励部件和缆线辐射，流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。
2.7 DSP的硬件降噪技术
2.7.1 板结构、线路安排方面的降噪技术
（1）采用地和电源平板；（2）平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗；（3）使表面导体最少；（4）采贴片电感用窄线条（4到8密耳）以增加高频阻尼和降低电容耦合；（5）分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线；（6）根据频率和类型分隔PCB上的电路；（7）不要切痕PCB，切痕附近的线迹可能导致不希望的环路；（8）采用叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施，它能够做到对阻抗的有效控制，其内部的走线可形成易懂和可预测的传输线结构。且要密封电源和地板层之间的线迹；（9）保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小；（10）时钟信号环路面积应尽量小；（11）高速线路和时钟信号线要短且要直接连接；（12）敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行；（13）不要有浮空数字输入，以防止不必要的开关转换和噪声产生；（14）避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹；（15）相应的电源、地、信号和回路线迹要平行布景，以消除噪声；（16）使时钟线、总线和片使能端与输入/输出线和连接器分隔开来；（17）使路线时钟信号与I/O信号处于正交位置；（18）为使串扰最小，线迹用直角交叉和散置地线；（19）保护关键线迹（用4密耳到8密耳线迹以使电感最小，路线紧靠地板层，板层之间夹层结构，保护夹层的每一边都有地）。
2.7.2 采用滤波技术降噪方法
（1）对电源线和所有进入PCB的信号进行滤波，在IC的每一个点引脚处用高频低电感陶瓷电容（14MHz用0.1 mF，超过15MHz用0.01mF）进行去耦；（2）旁路模拟电路的所有电源供电和基准电压引脚；（3）旁路快速开关器件；（4）在器件引线处对电源/ 地去耦；（5）用多级滤波来衰减多频段电源噪声；（6）把晶振安装嵌入到板上并且接地；（7）在适当的地方加屏蔽；（8）安排邻近地线紧靠信号线，以便更有效地电感生产厂家阻止出现新模压电感器的电场；（9）把去耦线驱动器和接收器适当地放置在紧靠实际的I/O接口处，这可降低PCB与其它电路的耦合，并使辐射和敏感度降低；（10）对有干扰的引线进行屏蔽和绞在一起，以消除PCB上的相互耦合；（11）在感性负载上加箝位二极管。
3 DSP软件设计时应采取的措施
软件方面的干扰主要表现在以下几个方面：（1）不正确的算法产生错误的结果，最主要的原因是由于计算机处理器中的程序指数运算是近似计算，产生的结果有时有较大的误差，容易产生误动作；（2）由于计算机的精度不高，而加减法运算时要对阶，大数“吃掉&r共模电感dquo;了小数，产生了误差积累，导致下溢的出现，也是噪声的来源之一；（3）由于硬件方面的干扰引起的计算机出现的诸如：程序计数器PC值变化、数据采集误差增大、控制状态失灵、RAM数据受干扰发生变化以及系统出现“死锁”等现象。
3.1 采用拦截失控程序的方法
（1）在程序设计时应多采用单字节指令，并在关键处插入一些空操作指令，或将有效单字节指令重复几次，这样可保护其后的指令不被拆散，使程序运行走上正轨；（2）加入软件陷阱：当PC值失控使程序失控后，CPU进入非程序区，这时可用一条引导指令，强迫程序进入初始入口状态，进入程序区，可每隔一段设置一个陷阱；（3）软件复位：当程序“走飞”时，运行监视系统，使系统自动复位而重新初始化。
3.2 设立标志判断
定义某单元为标志，在模块主程序中把该单元的值设为某个特征值，然后在主程序的最后判断该单元的值是否不变，若不同了则说明有误，程序就转入错误处理子程序。LED照明全方位渗透，高能效驱动方案点亮前景 在当今电能需求与生产日趋失衡的条件下，最有效的因应途径就是提升能效，即利用技术，以更少的电能来执行相同的任务或功能。电能使用涉及众多的领域，以常见的建筑物为例，据有关资料统计，美国建筑物总能耗中约有
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