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无线SoC的信号完整性分析
发布时间:2018-02-18 阅读：次 [打印文章] [关闭窗口]-
传播模型是根据版图描述自动运算的。整合了衬底、互连和封装的自发和交互RLC寄生效应的结果网表可以用图8描述的专用可视工具开发出来。
该转移函数与系统级噪声放在一起可节省干扰噪声的全能模型。因此，可以用私有分析引擎仿真到达系统中用户定义监视节点的噪声数量。输出结果可以在时域和频域中显示，如图9所示。
图8. 使用WaveIntegrity图形化后处理器可以发现(a)互连和衬底形状以及(b)传播网表(b)。
图9. 使用WaveIntegrity浏览器可以看到时域和频域中的干扰噪声。分割功能和噪声分析以提高返工效率
过去，在任何解决方案可用之前，与混合数字/模块/射频系统中干扰相关的所有故障都是通过测量检测到的；而且发现和电感生产修复这些问题很靠不住。早期噪声估计也不是总能阻止从最终版图回到功能性重新设计的反复。因为功能仿真器缺少到达受害者模块的实际噪声描述，因此设计返工将不可避免地在包含功能和物理实现的冗长繁复再设计环上发生(见图10(a))。
图10. 当噪声分析结构被反馈到功能仿真(b)时，冗长繁复的再设计环路(a)可被限制于分开的功能和ESI验证。CWS提供的解决方案旨在主流功能性仿真器(如Eldo、EldoRF、Spectre等)中实现ESI分析期间计算出的噪声指数的自动反馈。作为结果，现在就可以评估受害者对实际噪声的免疫能力。现大功率电感贴片电感器有电路设计技术也能在功能实现期间更有效地加以运用，并达到最可能的噪声余量。如图10(b)中的照片所示，物理实现环路就有极大的机会成功完成ESI分析。
另外，WaveIntegrity集成了校正机制，可以改进硅片发生故障后的高层噪声估计。这一功能也是方便调查、提高解决方案解决大多数ESI难题效率的另一重要因素。作为自动化后向注释的一个应用例子，图11给出了对LC-tank VCO上产生的寄生噪声尖峰的仿真结果。
图11. 这是在LC-tank VCO的功能验证期间对WaveIntegrity仿真过的噪声进行自动化回注的例子。调查和修复ESI故障
检测ESI问题很关键，但还不够。无论何时用WaveAnalyst监视的干扰噪声和/或功能仿真中的回注(back-annotation)展示出不可接受的电子行为时，设计师将面临艰巨的调查挑战。
一方面是使用后向注释提共模电感器高受害者对回注干扰噪声的免疫力。另一方面是减少噪声产生和传播。在WaveAnalyst中有多个专用后处理引擎，因此这种调查过程非常有用。图8所示的图形化开发工具可以帮助设计师图示传播形状，并开发寄生网表。这有助于解决最明显的设计错误，如隔离结构的错误连接(开路、与噪声互连的短路)以及电源栅格问题。
另外，还可以为每个监视节点产生主要入侵者的一个列表，它们以影响程度递降的顺序排列。有了这个清单后，设计师就可以确定影响必须被降低的有限噪声注入电路。可以利用各种已知的设计技术达到这一目的，如电容电感选择低噪声替代品，使用独立的电源工字电感，放宽时钟要求等。
最后但并不是最不重要的一点是，如果上述解决方案全都用过后噪声减少得还不够，就要分析从单个噪声源到指定监视节点的转移函数，并确定最有效的纠正措施：增加/修改保护环，使用制造特性(三阱)。当所有上述技术都失败时，可以认为系统如果不做大的变化是不可行的，比如可以选择更昂贵的封装，或开始系统和架构的重新设计。
请老鸟们帮忙看个电路，电池消耗非常快，LDO输出电本帖最后由lovecat99于2016-3-2512:13编辑
麻烦前辈们给看看电路图有没有问题，我是新手。
用9v电池供电，两个LDO（LP2950，输出5v,最大输出100mA，sipex的），一个给MCU和数码管供电，另追求外观小巧的电机控制设计 在今日空间有限的环境里，设计人员必须为其应用寻找功能丰富、体积精巧而整体效能强大的解决方案，例如微处理器、数字讯号处理器 (DSP) 和模块都是设计人员选择这类组件时可以考虑的对象。小巧精简的微控制
求双向ac-dc，输入220 输出15V的设计方案？？？求双向ac-dc，输入220输出15V的设计方案？？？本帖最后由不亦心于2016-5-3109:15编辑
多大功率？是否隔离？
哪来的220VDC啊
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看走眼了，原来是220VAC，看成D2D了
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