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优化便携设备中大输出电流DC-DC转换的热耗散
发布时间:2015-01-24 阅读：次 [打印文章] [关闭窗口]将这些数值代入等式1，得到下面的功率耗散最坏情况的表达式：
这个数字非常重要，可以帮助我们优化各种应用的热性能。
功率与温度的相关性
热阻抗(RθJA)用于描述封装将热量从硅结点传递到外界环境中的能力。热阻抗越低，器件就能够越好地传递大量热量。RθJA的表达单位为℃/W，因此我们为工程师提供了一个工具，可将以瓦(W)计算的电气功率(耗散)与以摄氏度(℃)为单位的温度关联起来。
在最新电源器件的数据表中，往往宣称器件的RθJA值极低。但系统设计人员如果期望在终端产品中达到预期的性能，必须密切注意电路板布线和PCB的热设计。NCP1529的数据表显示了器件单独的RθJA(µDFN-6封装，220℃/W)，以及这款器件用于推荐的电路板布线时的RθJA(40℃/W)。这些数字显示PCB设计对热阻抗有显著影响。事实上，遵从器件制造商的建议能够将有效的RθJA降低5倍。
知道了RθJA和PDIP(max)，就可以使用下面的等式计算出应用能够承受的最大环境温度：
此处，TJmax是器件能够承受的最大结温（NCP1529对应的温度为150℃）。
需要注意的是，NCP1529同时提供TSOP-5和&micr电感厂家o;DFN-6封装，我们可以快速地确定每种封装选择对工作性能的影响。表1归纳了各种封装的功率耗散、封装热阻抗和计算出的最高环境温度。
表1显示，要想转换器在最高的环境温度下令人满意地工作，封装选择是要重点关注的一个事项。
表1：电气域与热域之间的数据转换
封装
TSOP-5
UDFN-6
PDIPmax
720 mW
720 mW
RθJA
110℃/W
40℃/W
TAmax
70.8℃
121.2℃
另一种评估封装热特性对应用性能影响的方法是检查功率下降曲线。图2显示了NCP1529的曲线，详述了µDFN-6和TSOP-5封装最大环境温度阈值与功率耗散之间的关系。
图2 IC功率下降特性曲线
环境温度低于70℃时，TSOP-5和µDFN-6封装都可以耗散720mW的功率，因此能满足这一应用的最坏情况要求。然而，µDFN-6封装的功率耗散能力更强，与采用TSOP-5封装的同等转换器设计相比，能够承受的温度更高。
µDFN-6封装的性能优势归因于其热增强型结构，裸露的金属焊盘显著降低了裸片到PCB的热阻抗。
热设计指南
在每次计算中，TA值都假定是最佳可能的热阻抗，也就是使用建议的电路板布线时所能达到的热阻抗。如前文所述，电路板布线对器件热性能以及相应的应用有极大影响。设计师在使用任何DC-DC转换器时都应当查询所选元件的文档，确保通过硬件实现该设计时能够达到预期的性能。
热性能的提高可以可以通过以下特性来优化，譬如加设散热通孔、将关键迹线(trace)宽度拓至最宽、使用对接地层或模压电感器电源层的热连接，或是指定热性能增强的PCB材料（如绝缘金属基板）。NCP1529的热设计指南建议将VIN迹线加宽，并增加几个通孔，建立多个对电源层的热连接。此外，建议将稳压器的接地引脚连接至PCB顶层。顶层、底层及所有接地层之间应当使用电容电感器空余的一体电感器通孔来连接，从而增加散热器的有效尺寸，而且这些通孔应当离得越近越好，或者在使用µDFN-6封装时最好位于裸露焊盘底下。&m功率电感icro;DFN-6裸露焊盘必须被正确地焊接至PCB主散热器。
当然，设计人员也必须牢记电路板布线对转换器电气性能的影响。优化的热布线应当具备辅助功能，如为大电流通道设置宽迹线，以及单独的电源层和接地层等，将稳压器的噪声免疫性和环路稳定性提升至最佳。
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