图3显示了使用µDFN-6封装的NCP1529时推荐的焊盘布线,顾及到了电气和热设计注意事项。红色箭头表示热能由封装流向周围环境。
图3 建议的NCP1529 μDFN-6电路板布线
结论
设计人员要在当今便携产品严苛的空间限制下应用高性能DC-DC电感器生产厂家转换器,必须密切注意工作条绕行电感器件、功率耗散、元器件性能和热设计。可调电感器与旧款的功率封装相比,具有热增强特性的最新小型封装技术支持更高电感生产的功率耗散。便携系统设计人员通过将这些最新小型封装同板级的电感厂家热设计相结合,就能够在小空间中视实现可靠的大电流设计。
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