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优化PCB布局实现高速ADC设计
发布时间:2018-08-09 阅读：次 [打印文章] [关闭窗口]高速设计往往易被忽视或者相当重要。系统电路板布局已成为设计本身的一个主要组成部分，因此，我们必须了解影响高速信号链路设计性能的机制。
尽管身为工程师，但我们也很可能“制造”较多麻烦。因此，切忌过分挑剔而使CAD工程师陷入设计困境，这并不能给性能带来任何改善。
不要忘记裸露焊盘
裸露焊盘有时会被忽视，而它对充分发挥信号链路性能和帮助器件散热却非常重要。裸露焊盘在ADI公司我们通常称之为引脚0，是目前大多数器件下方的焊盘。它是一个重要的接点，一般芯片的所有内部接地都是通过它而连接到器件下方的中心点。
您是否已注意到目前有许多转换器和放大器都缺少接地引脚？裸露焊盘就是其原因所在。关键是要将此引脚妥善固定（即焊接）到印刷电路板（PCB），而实现鲁棒的电气和热连接，否则，系统设计可能遭到各种破坏。
利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接基本分为三个步骤。首先，在可能的情况下，在PCB的各层上都复制裸露焊盘，这将为所有接地和接地层提供较厚的热连接而实现快速散热。
此步骤与大功率器件和具有多通道的应用相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。您甚至还可以在底层复制裸露焊盘（图1），这可作为去耦用热风焊盘接地点和安装底侧散热器的位置。
图1：在每一层上复制裸露焊盘能够帮助创建鲁棒的电气和散热接地连接，同时，还能为热风焊盘和底侧去耦增加附加区域。
其次，将裸露焊盘分割成棋盘似的多个相同部分。这可以通过两种方式实现：在敞开的裸露焊盘上使用丝网印刷交叉阴影线或者阻焊膜。此步骤可以确保器件与PCB之间的鲁棒连接。在回流焊组装工艺中，无法确定焊锡膏如何流动并最终将器件连接到PCB。
图2：如果裸露焊盘未被分割并且通孔未被填充，回流焊过程中将会形成空洞。
出现的问题是，连接可能存在但分布却不均匀。可能仅仅得到一个连接并且连接很小，或者更糟糕的是，此连接位于拐角处。将裸露焊盘分割成较小部分，能够确保每个区域都有一个连接点，从而实现更鲁棒的、均匀连接的裸露焊盘（图2和图3）。
图3：分割PCB上的裸露焊盘有助于在电路板装配过程中PCB与IC粘合得更紧密。
最后，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊锡膏或者环氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊锡膏不会回流到这些过孔空洞中，而降低正确连接的机率。
去耦和平面电容
有时我们会忽略使用去耦的目的，而仅仅在电路板上分散许多数值的电容，使较低阻抗的电源连接到地。但问题依然存在：到底需要多少电容？
许多文献表示，应使用多个电容和多个数值来降低输电系统（PDS）的阻抗，但这并非完全正确。事实上，仅需选择正确数值和正确“种类”的电容，就能降低PDS的阻抗。
比如我们要设计10mΩ的参考平面，如果在系统电路板上使用多个电容值，便可降低在500MHz频率范围内的阻抗，如图4中的红色曲线所示。
图4：标准的去耦电容可以帮助降低高达500MHz的PDS阻抗，而频率超过500MHz时则由平面电容解决。了解所用电容可以降低设计中所用电容的数量和类型。
然而，让我们再看一下绿色曲线，其在同样的设计上仅使用了0.1μF和10μF两种电容。这证明了如果使用恰当的电容，则不需要采用如此多的电容值。这也有助于节省布局和物料清单（BOM）成本。
[稳压电源]整流电路中的疑问本帖最后由触动心弦于2016-4-2223:42编辑
对于整流滤波电路有几个疑问
1、为什么输出负载电阻减小，纹波电压会变大？
2、输出电阻较小时，为什么有电容滤波的输出波形和没有滤波DC降压电路中一些元器件使用疑问咨询图中输入是60VDC，输出是13VDC，其他的工作原理大致能分析出来，但是对于R290和C230的作用没有了解，大家看了谁明白了点拨下啊，谢谢了。
这俩关键元件不知道作用，LZ是如何大致知道其[DCDC]5v转3.3有没有5v转3.3的开关稳压ic推荐下，电流1A以上，封装sot求大神回复w要求不明型可以自已搭一射极跟随器，无需任何转换芯片为什么一定要开关稳压？线性稳压不是很好forgot发表于2015-
